本科及以上学历，电子工程、微波工程、电磁场与无线技术等相关专业，具备扎实的射频电路理论基础。

3 年以上射频硬件研发经验，熟悉射频元器件（放大器、滤波器、电容等）工作原理，有射频匹配器或高频零部件开发经验者优先。

精通至少一种射频仿真工具（如 ADS、HFSS）及 PCB 设计软件，能熟练操作各类射频测试仪器。

理解无线通信基本原理，对射频系统指标（噪声系数、S 参数等）有深刻认知，具备独立开展设计与调试的能力。

具备良好的团队协作意识与快速响应能力，能适配定制化项目的高效研发节奏。

负责射频零部件、真空可变电容及射频匹配器等核心产品的硬件电路设计，包括方案制定、链路计算、器件选型与原理图绘制。

主导射频电路仿真分析与 PCB 布局设计指导，重点优化高频信号完整性、阻抗匹配及电磁兼容性能。

承担样机射频性能测试与调试工作，使用频谱分析仪、网络分析仪等仪器完成指标验证，快速定位并解决设计及测试中的技术问题。

参与产品技术文档拟制与归档，包括设计报告、测试分析报告及 BOM 表等，保障研发流程规范化。

配合定制化项目需求，衔接跨部门协作，确保从设计到样机交付（6-8 周周期）的高效推进。

2~3人，本科及以上，3年以上相关工作经验